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2019年IPC APEX展会最佳技术论文评选结果揭晓

2019年IPC APEX展会的最佳技术论文,经由IPC APEX展会技术项目委员会投票选出。论文作者表彰会将于2019年1月29日的开题演讲会议上举行。    &nb ...查看更多

印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品

随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多

印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品

随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多

爱法组装材料在深圳SMTA华南高科技会议上 荣获两个奖项

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions),在SMTA华南高科技会议上荣获两个奖项 ,分别是 “最佳演绎奖” 及 &ld ...查看更多

博敏科研项目顺利通过科技成果鉴定

7月21日,由中国电子电路行业协会在梅州组织召开了博敏电子与电子科技大学共同研发的“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目科技成果鉴定会。  ...查看更多

通过飞速发展的技术取得成功:IPC APEX 2018展会综合报道

经过了多月的筹备策划,IPC APEX EXPO 2018获得了巨大的成功。从展会现场展出的革命性先进技术,到技术会议环节和专业开发课程中专家给出的深入见解,IPC APEX EXPO为来自43个国家 ...查看更多

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